近日，美国范德堡大学的一个团队已经实现了在单个芯片上同时传输两种不同类型的光信号的能力。
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能-见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
此次，研究的这一突破预示着硅芯片在任何时候可以传输的数据量都有可能大幅增加。通过这个项目，研究团队超越了理论模型，展示了双波段光学处理，显著扩展了硅作为光子学平台的功能。利用六方氮化硼(hexagonal boron nitride)的红外特性，研究人员设计了一种双曲硅混合光子波导平台。
在中红外中，HBN晶体的结构可以支持一种名为双曲声子极化子的新型光学模式。这些双曲极化激元被证明可以在纳米厚度的平板内引导长、中红外波长的光沿着底层硅波导的路径行进。
2020年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于全球芯片发展来说，经历了不平凡的2020年，2021年显然也充满机遇与挑战，相关企业可重点布局。
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